本发明涉及一种半导体制备用切割用工装，包括所述模板为长方形结构，且沿其长方形的两侧开设有滑轨，模板上通过滑轨安装有位移板，所述位移板的上表面安装有随其同步移动的模座，所述模座的顶面固定有定位环，所述模板的顶面两侧固定有对称于位移板两侧的...