东丽株式会社专利技术

东丽株式会社共有3617项专利

  • 本发明的课题在于提供纺粘无纺布,其用作反渗透膜等的分离膜支撑体,在制膜加工时不发生透背、膜剥离,并且具有尺寸稳定性和机械强度。本发明通过下述纺粘无纺布来解决:包含芯鞘型复合纤维的纺粘无纺布,该芯鞘型复合纤维的芯成分包含聚酯、鞘成分包含共...
  • 本发明提供一种含有上浆剂的碳纤维束,其显示出适于操作性的集束性并且通过赋予在能维持碳纤维的表面特性的低温下容易热分解的上浆剂,由此减少加工成中间基材后残留的上浆剂量,特别适于与能反映碳纤维的表面特性的热塑性树脂的组合。
  • 本发明所要解决的课题是提供能高效获得纤维直径非常小的极细纤维的无纺布的无纺布的制造装置及制造方法。本发明的无纺布的制造装置为在具有用于喷出熔融的聚合物的喷出孔(2)配置成1列的喷出孔组的喷丝板(1)与以夹着所述喷丝板(1)的喷出孔组而相...
  • 本发明以提供高温环境下的耐电压特性、可靠性优异、适合于在高温度/高电压下使用的电容器用途等的聚烯烃系膜作为课题,其宗旨在于,提供在将包含环状烯烃系树脂和聚丙烯系树脂的层设为A层时,具有上述A层,总光线透射率为85%以上,并且内部雾度为4...
  • 本发明的目的在于提供具有高耐热性、并且与以往的呫吨化合物相比到可见光的长波长区域为止均能够进行遮光的呫吨化合物。为了解决上述课题,本发明的呫吨化合物(b)为式(1)表示的呫吨化合物(b)。
  • 特征在于一起包含或各自分开地组合包含与CAPRIN‑1蛋白质具有免疫反应性的抗体或其片段、和拓扑异构酶I抑制剂的药品,作为用于癌的治疗和/或预防的药品是有用的。
  • 课题是提供一种表现高接合强度的嵌合的接合结构、接合体和构件组。接合结构是形成于第1构件的第1接合部与形成于第2构件的第2接合部嵌合固定而成的,所述第1构件和所述第2构件中的至少一者是由包含平均纤维长度为1mm以上的强化纤维的纤维强化塑料...
  • 本发明的目的是得到为了得到高精细的无缝平版印刷物所必须的图像再现性优异的无缝平版印刷版原版和无缝平版印刷版。另外在于得到圆筒状支撑体的再生容易的无缝平版印刷版原版和无缝平版印刷版。本发明是在圆筒状支撑体的外周面上依次具有各自连续的易剥离...
  • 为了提供低污垢性、分离性和透水性优异且具有高耐化学药品性的分离膜而制成下述分离膜,其具有多孔树脂层,所述多孔树脂层包含以聚偏二氟乙烯系树脂作为主成分的聚合物,前述多孔树脂层中,表面孔径为0.01μm以上且小于0.05μm的孔的数量A与表...
  • 本发明的目的在于提供一种具有离子传导性、对于使用金属锂负极而言重要的耐锂枝晶性的聚合物膜。本发明为一种聚合物膜,其透气度为10000秒/100cc以上,离子传导率为1×10‑5S/cm以上,所述聚合物膜包含直径为50~150nm的孔隙,...
  • 本发明的目的在于获得一种绝缘膜,其不易因配线绝缘用绝缘膜或保护膜与作为无机物的金属配线或无机发光二极管芯片、基板的热应力差而于配线或绝缘膜中发生破裂,可靠性高。因此,提供一种显示装置,至少具有金属配线、硬化膜、无机绝缘膜及多个发光元件,...
  • 提供用于抑制慢性肾脏病的猫向IRIS 4期进展或肾死亡、或改善总生存率或实测生存率的慢性肾脏病的猫的治疗方法。慢性肾脏病的猫的治疗方法,将含有下述通式(I):[式中,R表示氢或药理学上容许的阳离子。]所示的化合物作为有效成分的制剂向国际...
  • 通过在有机极性溶剂中将聚芳撑硫醚树脂组合物或其成型品加热使聚芳撑硫醚通过加热而溶解,使温度阶段性地变化而进行固液分离,从而分离聚芳撑硫醚的方法。本发明以从聚芳撑硫醚树脂组合物或其成型品分离聚芳撑硫醚而回收作为课题。
  • 一种电解质膜层叠体,其依次具备具有第1主面和第2主面的第1电解质膜、以及位于所述第1电解质膜的第1主面上的第1中间层和第2电解质膜,所述第1电解质膜包含烃系高分子电解质,所述第1中间层包含高分子电解质和粒子,所述第2电解质膜包含高分子电...
  • 本发明的一个实施方式的颜色转换片为将入射光转换为波长与该入射光不同的光的颜色转换片,其至少包含含有放出延迟荧光的化合物
  • 本申请涉及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的制造方法。通过减少酯化反应时的发泡、提高聚合速度,从而兼顾生产速度与收率、并且可得到降低了损耗角正切、杂质量的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。聚对苯二甲酸丁二醇酯的制造方法具有:将以对苯二甲酸为主成分的二羧...
  • 提供通过对碳纤维束中内在的特定绒毛进行抑制而能对由为进行高次加工而将碳纤维束退绕时产生的环状绒毛引起的卷缠进行抑制的碳纤维束及其制造方法
  • 包含产生气体量为
  • 以提供在作为隔板使用时为薄膜
  • 本发明以提供具有与电极的优异的粘接性和热尺寸稳定性,且低电阻的多孔性膜作为课题,以下述多孔性膜作为主旨,是具有多孔质基材