本发明涉及一种无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｚｎ　５～１５％、Ｃｕ　０．０５～１．０％、Ｂｉ　１０～１５％、Ｓｂ　０．１～０．５％、Ｉｎ　０．００１～０．０２％、Ｌａ　０．００１～０．１％和余量Ｓｎ，该产品具有成本低...

本发明一种无铅焊接水清洗助焊剂，是由包括以下重量分原料组分制备而成的制剂：活性剂２－１０；活性剂载体４５－７０；润湿剂２０－４０；中和剂１－４，表面活性剂０．２－１。与同类产品相比经本发明助焊剂焊接后线路板较长时间内不清洗也无腐蚀现象，...

本发明一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法，一种无铅印制电路板铜面保护剂，是由包括以下重量份原料制备而成的混合物，其重量份配比如下：有机酸１－１５，金属盐０．１－２，咪唑类化合物０．１－３，非离子表面活性剂，０．０１－０．１５，去离...

本发明涉及一种镀银钯合金微球导电胶及其制备方法，该镀银钯合金微球导电胶由下述重量份物质组成：导电材料６３－８０，环氧树脂１２－２６，活性稀释剂４－１０，潜伏型固化剂０．５－２，固化催化剂０．２－１，触变剂０．６－４。本发明用于微电子领域...

本发明公开了一种无铅抗氧化含稀土ＳｎＺｎ合金焊料，由以下重量百分比原料制成的合金：微量Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐ，Ｅｒ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｓｂ，Ｚｎ，余量Ｓｎ。本发明具有抗氧化性能好，润湿性好，机械强度高，抗蠕变性能好的优点，熔点与ＳｎＰｂ熔点相当，不铜...