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东莞市五同电子材料有限公司专利技术
东莞市五同电子材料有限公司共有16项专利
吸附式背胶贴胶设备制造技术
本技术公开了吸附式背胶贴胶设备,涉及贴胶设备技术领域,包括胶带放卷机构,滑动设置于工作平台上;胶带固定机构,位于胶带放卷机构的一侧,胶带放卷机构和胶带固定机构之间形成吸胶区域;吸胶机构,吸胶机构的一端靠近吸胶区域,另一端靠近贴胶工位;吸...
贴胶自动化设备制造技术
本实用新型公开了贴胶自动化设备,涉及电子产品配件装配技术领域,包括背胶固定裁切机构,包括裁切组件和拉扯组件,拉扯组件和裁切组件之间的间距可调节;气动贴胶机构,设置于背胶固定裁切机构的一侧,包括压胶驱动组件和辊压组件,压胶驱动组件驱动辊压...
解压硅胶玩具制造技术
本实用新型公开了解压硅胶玩具,涉及硅胶制品技术领域,包括上硅胶壳体,上硅胶壳体的端面凸起设置多个弹性腔体,弹性腔体突出于上硅胶壳体的端面;下硅胶壳体,下硅胶壳体的端面对应弹性腔体的位置设置有复位腔体,复位腔体朝远离上硅胶壳体的方向凸起设...
电池固定可移除粘胶制造技术
本实用新型公开了电池固定可移除粘胶,涉及粘胶材料技术领域,包括粘胶层,粘胶层的一端设置有撕拉部,另一端设置有翻折部,撕拉部和翻折部之间设置有牵引部,牵引部沿粘胶层的延伸方向铺设;牵引部沿粘胶层的延伸方向呈波浪型铺设,两牵引部沿粘胶层的延...
一种硅胶涂布贴合装置制造方法及图纸
本实用新型涉及硅胶设备领域,具体涉及一种硅胶涂布贴合装置。一种硅胶涂布贴合装置,包括机架和设于其上方的烘干箱和控制柜,所述机架两端分别设有涂布机组和贴合机组,成卷的硅胶片通过所述涂布机组进行涂覆,使硅胶表面上涂敷一层粘合胶,再经过所述烘...
一种自动切片装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种自动切片装置,包括机架,所述机架上设有电机、减速传动机构、切片机构、压料机构和送料机构;所述电机与所述减速传动机构连接,所述减速传动机构连接有第一连杆机构和第二连杆机构;所述第一连杆机构与所述切片机构连接,所述第二连杆...
一种具有雾化效果的酒杯垫结构制造技术
本实用新型公开了一种具有雾化效果的酒杯垫结构,其包括有酒杯垫底座,酒杯垫底座的内部成型有底座容置腔,底座容置腔内嵌装有储水盒、控制器、供电电池,酒杯垫底座上表面的中间位置装设有雾化器,供电电池、雾化器分别与控制器电性连接,雾化器的进水口...
一种新型随处粘贴式LED灯具制造技术
本实用新型公开了一种新型随处粘贴式LED灯具,其包括有硅胶灯具外壳,硅胶灯具外壳包括有透明硅胶上壳、位于透明硅胶上壳下端侧的透明硅胶下壳,透明硅胶上壳的下表面与透明硅胶下壳的上表面连接,硅胶灯具壳体于透明硅胶上壳与透明硅胶下壳之间成型有...
一种互动式硅胶玩具制造技术
本实用新型公开了一种互动式硅胶玩具,其玩具主体包括分别呈半球形状的玩具上壳、玩具下壳,玩具上壳位于玩具下壳的上端侧,玩具上壳的平面与玩具下壳的平面连接且玩具上壳与玩具下壳共同组成一圆球体结构;玩具主体内部于玩具上、下壳之间成型主体容置腔...
一种硅胶平板电脑包制造技术
本实用新型公开了一种硅胶平板电脑包,其包括有电脑包包体,电脑包包体为硅胶包体,电脑包包体的内部成型有朝前开口的平板电脑容置腔,电脑包包体于平板电脑容置腔的前端开口处装设有拉链;电脑包包体的上表面装设有织带提环;电脑包包体的内部装设有供电...
一种新式硅胶玩具结构制造技术
本实用新型公开了一种新式硅胶玩具结构,其包括呈不倒翁造型的玩具主体,玩具主体包括玩具底座、装设于玩具底座上端侧的玩具上壳,玩具底座上表面与玩具上壳下表面连接,玩具底座为透明硅胶底座,玩具上壳为透明硅胶上壳;玩具主体内部于玩具底座与玩具上...
一种新式硅胶防撞护膝制造技术
本实用新型公开了一种新式硅胶防撞护膝,其包括有护膝主体,护膝主体的内表面成型有朝内开口且形状与人体膝关节位置形状相适配的容置孔;护膝主体包括有从内至外依次层叠布置的植绒无纺布织物层、弹性硅胶层、聚乙烯纤维层,植绒无纺布织物层的外表面与弹...
一种结构改良的柔性硅胶护垫制造技术
本实用新型公开了一种结构改良的柔性硅胶护垫,其护垫主体包括弹性硅胶层、位于弹性硅胶层上端侧的绒布织物层、位于弹性硅胶层下端侧的聚乙烯纤维层;绒布织物层的左端边缘部、右端边缘部、前端边缘部、后端边缘部的下表面分别装设有沿着相应边缘均匀间隔...
一种新式硅胶防污防割手套制造技术
本实用新型公开了一种新式硅胶防污防割手套,其包括有手套套体,手套套体包括有手腕护套部、设置于手腕护套部前端部的手掌护套部,手掌护套部设置有五个朝前凸出延伸且间隔分布的手指护套部,手腕护套部、手掌护套部以及五个手指护套部为一体结构,手套套...
一种环形热敏硅胶产品制造技术
本发明公开了一种环形热敏硅胶产品,其包括有呈圆环形状的环形主体,环形主体由硅胶料、可逆热敏胶粒所组成的混合料注塑而成;环形主体中硅胶料、可逆热敏胶粒两种物料的重量份依次为:80%‑98%硅胶料、2%‑20%可逆热敏胶粒;硅胶料包括有以下...
一种手机贴膜制造技术
本发明公开了一种手机贴膜,其包括有以下物料,具体的:纳米级二氧化硅、PVDF、EVOA纳米纤维、果壳活性炭、丙烯酸酯类共聚物、十四烷基二甲基氧化胺、甲基丙烯酸‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、纳米级二氧化钛、环氧树脂、领苯二甲酸二辛酯、疏基壳聚糖...
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