本实用新型涉及一种芯片3D检测相机，包括固定背板，所述的固定背板上设有伺服升降电机，所述的伺服升降电机与Z轴移动平台连接，所述的Z轴移动平台上设有镜头安装架，所述的镜头安装架上设有镜头组件，所述的镜头组件上方设有高帧频相机,所述的镜头组...

本发明涉及一种基于3D视觉检测方法及设备，所述方法包括：通过高帧频相机获取检测物在第一位置的图像，并对所述图像进行预处理，以获得第一层照片；调整摄像设备高度，在不同于第一位置的高度下获取所述检测物的图像，并对所述图像进行预处理，以获得第...