本申请涉及填充胶加工技术领域，更具体地说，涉及一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法，由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、环氧改性硅油、环氧基笼型倍半硅氧烷、核‑壳纳米橡胶、表面活性剂份、固化剂、偶联剂、消泡...

本申请涉及光显密封胶的领域，公开一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法。一种用于MiniLED的金线包封胶，由以下重量百分比的原料制得：改性环氧树脂4‑10%、环氧树脂12‑16%、硅微粉72‑78%、固化剂1‑3%、色料0.5...