本申请公开一种无工艺边的电路板封装方法，包括：提供模具组合，模具组合包括上模具和下模具，其中下模具包括向上开口的成型腔和围绕成型腔的侧壁；围绕电路板的一面的边缘贴设有硬质带体，硬质带体的外边沿向外超出电路板的外边沿，硬质带体与电路板待封...

本技术具体涉及适用于LED灯板模组和半导体芯片封装的真空模压塑封机构，包括下腔体、上腔体、腔体导向系统、上腔体驱动伺服系统以及塑封组件，所述上腔体驱动伺服系统用于驱动上腔体与下腔体对合以形成密封腔室；所述塑封组件包括设置于下腔体内的下模...

一种micro LED灯板模组的立式真空模压封胶装置，包括右模板、左模板和抽真空装置，右模板和左模板沿竖直方向放置，右模板上设有用于固定灯板模组，左模板上设有第二腔体，右模板和左模板合模时，灯板模组和第二腔体形成真空模压封胶腔；真空模压...