本实用新型涉及一种造价低，工艺简单的芯片散热器。它包括散热体和散热片,所述的散热片设置周侧，并向上竖向设置，散热体为平面片状，散热体上设有将将其卡接在芯片基板上的卡接钉。所述的散热体为方形，下表面为平面结构。所述的设有复数个散热孔，散热...