本技术公开了半导体晶圆贴膜机减薄贴膜装置，包括托板架和滑架，所述托架上可拆卸设有摆放盘，所述摆放盘的中心处设有切割槽，所述滑架滑动设于托板架的两侧壁，所述滑架上滑动设有滑板，所述滑板和滑架之间设有伸缩件，所述滑板的底壁设有弹性件，所述弹...

本技术公开了晶圆贴膜机的收料装置，包括支撑架，所述支撑架顶部设置有贴膜装置，还包括在支撑架侧壁上转动设置的连接轴，所述连接轴上设有气涨轴，所述连接轴前后对称设有两组，所述连接轴上设有安装限位组件，与气涨轴配合用于安装料卷，所述支撑架的侧...

本技术公开了晶圆减薄用贴膜装置，包括底座，所述底座内设有切割台，所述底座内移动设有U型机架，所述切割台位于机架内，所述机架底部设有移动组件，所述机架后侧设有导向辊，所述机架前侧设有压辊，覆膜通过导向辊输送至压辊下方，所述机架上位于压辊旁...

本技术公开了晶圆贴膜后圆切装置，包括安装板和电机，所述安装板固定安装在翻盖上，所述电机安装在安装板上，所述电机输出端贯穿安装板和翻盖固定连接有旋转柱，所述旋转柱上固定有支架，所述支架上滑动设有两组对称的移动板，两组所述移动板上分别设有圆...

本技术公开了晶圆贴膜机的贴膜切割装置，包括工作台和盖体，所述工作台上开设有开槽，所述开槽上装设有带圆形凹槽的晶圆放置盘，所述开槽上设置有限位组件，所述晶圆放置盘通过限位组件固定安装在开槽上，所述工作台上转动设置有送膜辊，所述盖体转动设置...

本技术公开了晶圆贴膜机的压盖装置，包括压盖，所述压盖的底端通过轴旋转连接有固定板，固定板设置在晶圆承载台的顶部，所述固定板和压盖之间设有平衡杆，所述平衡杆的底端通过轴旋转设于固定板的侧壁，所述平衡杆的顶端铰接于压盖的内顶壁，所述压盖的顶...