本技术提供半导体封装组件及电路板组件，包括半导体本体，所述半导体本体上设置有一对辅助安装机构，所述辅助安装机构包括竖板、横板、转杆、顶板和辅助杆，所述竖板竖直设置在半导体本体的侧面并与半导体本体的侧面相接触。本实用在半导体本体上设置了一...