本发明涉及利用ＣＶＤ涂覆基板的器件，特别地是利用金刚石或硅涂覆的器件，其中由多个伸长的热导体（２）组成的热导体阵列设置在壳体（９）中，所述热导体在第一电极（１）与第二电极（６）之间延伸，其中所述热导体通过附接到其一端的重物（４）被单独地...

本发明涉及采用ＣＶＤ涂敷基板（１４）的装置，特别是用金刚石或硅涂敷基板的方法，其中在外壳（１０）中设置包括延伸的多个加热导体（２）的加热导体阵列，所述加热导体延伸在第一电极（１）和第二电极（８）之间，其中加热导体（２）通过连接到其一端的...