鼎极科技股份有限公司专利技术

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  • 本发明公开一种局部晶圆减薄的系统及其方法,所述方法包括以下步骤:提供包括多个晶粒的一晶圆;为多个晶粒的每一者决定至少一关注特征以及依据至少一关注特征决定至少一待减薄起始区域,至少一关注特征与形成于晶圆的一上表面之上的至少一元件相关;撷取...
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