本实用新型涉及一种应用于连铸结晶器的增材制造结构及增材制造装置；在连铸结晶器铜质母材表面设置一层铜合金或铜基复合材料增材层厚度在10μm‑30mm的增材制造结构，连铸结晶器和铜或者铜合金板或者柱体均放置在容器中，在连铸结晶器需要进行增材...

本发明提出了一种应用于连铸结晶器的增材制造结构及增材制造方法和装置；采用增材制造的方法在连铸结晶器铜质母材表面制造出铜合金或者铜基复合材料增材层形成厚度在10μm‑30mm的增材制造结构。用于所述增材结构的制造装置包括电源、导线或者导电...