本实用新型提供一种基板结构，包括一绝缘层，具有一第一侧与一第二侧；一导电层，位于该绝缘层的第一侧，该导电层可形成电路；以及一散热层，位于该绝缘层的第二侧；其中，该绝缘层第一侧或第二侧的表面形成有一粘合层，用以将该导电层或该散热层粘合至该...