一种功率器件电子器件系统，其包括热管理配置，其中功率电子芯片被附接到铜基板并且单晶金刚石基板被附接到所述铜基板。所述铜基板被夹在所述金刚石基板的第一侧与所述功率电子芯片之间。

一种膜沉积系统，其包括：腔室；设置在所述腔室中的平台，所述平台被配置为支撑基板；一个或多个气体入口结构，所述一个或多个气体入口结构被配置为将一种或多种气体供应到所述腔室的内部；以及一个或多个微波引入窗口，所述一个或多个微波引入窗口将微波...