本发明公开一种半导体整流管芯制备方法和半导体整流管芯，将上焊片、上钼片、第一焊片、硅片、第二焊片、下钼片和下焊片依次组装后，在烧结模具中进行高温烧结：在烧结模具中充氢气，以0.85℃‑0.95℃/S的升温速率烧结至270℃并保温第一设定...