本发明涉及米花糖加工技术领域，公开了一种可控制刀距的米花糖加工的切料装置，包括底座，底座上安装有输送架，所述输送架上安装有第一输送带和第二输送带，且输送架的两侧安装有限位板，用于对米花糖的两侧进行限位，底座的右侧设置有散热罩，散热罩内的...