本技术涉及芯片封装胶灌封领域，公开了一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置，包括加工台和芯片，所述芯片设置在加工台顶部，所述加工台顶部设置有灌封固定机构和定位支撑机构，所述灌封固定机构包括平移横梁和电推杆，所述电推杆内杆固定连接有升降板，...

本技术涉及半导体设备制造领域，公开了一种电子芯片加工用表面处理装置，包括清洗机，清洗机的顶端固定连接放置框，所述放置框的内壁设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活动端固定连接有推板，所述清洗机的顶端接触有活动板，所述活动板的侧壁固定连接有...