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重庆九日电子科技有限公司专利技术
重庆九日电子科技有限公司共有6项专利
地埋灯喷水管与灯柱的一体成型结构制造技术
本实用新型涉及地埋灯配件技术领域,具体为地埋灯喷水管与灯柱的一体成型结构,包括地埋灯,所述地埋灯包括灯体,灯体顶面设有灯槽,灯槽内安装有灯珠,灯体上设有喷水孔;连接套,连接套顶部用于与地埋灯固定连接,连接套侧壁上设有排水口;喷头,喷头套...
RGB全彩灯具制造技术
本实用新型涉及地埋灯配件技术领域,具体为RGB全彩灯具,包括地埋灯,所述地埋灯包括灯体,灯体顶面设有灯槽,灯槽内安装有灯组和驱动电路,灯体上设有喷水孔;连接套,连接套顶部用于与地埋灯固定连接,连接套侧壁上设有排水口;喷头,喷头套接在连接...
电流可调的灯具发光驱动电路制造技术
本实用新型涉及地埋灯配件技术领域,具体为电流可调的灯具发光驱动电路,包括整流模块,所述整流模块用于对交流电源输入进行整流,输出直流电;滤波模块,所述滤波模块与整流模块电连接,所述滤波模块用于对整流模块输出的电流进行滤波;控制模块,所述控...
用于喷泉地埋灯的连接器制造技术
本实用新型涉及地埋灯配件技术领域,具体为用于喷泉地埋灯的连接器,包括连接套,连接套顶部用于与地埋灯固定连接,连接套侧壁上设有排水口;喷头,喷头套接在连接套内,喷头包括由上至下依次连通的喷水管、固定套和水管套,固定套与连接套固定连接,喷水...
喷泉地埋灯恒流电路板结构制造技术
本实用新型涉及地埋灯配件技术领域,具体为喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括电路板,电路板上安装有电子器件,电子器件包括LED灯组,其特征在于:电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,绝缘层上设...
喷泉地埋灯的防水加工工艺制造技术
本发明涉及大数据处理系统技术领域,具体为喷泉地埋灯的防水加工工艺,包括以下步骤:导线处理步骤,在导线的绝缘层上剥出缺口;导线上锡步骤,通过锡焊为导线的缺口处上锡;安装固定步骤,将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定;灌胶密封步骤,对灯体进行...
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