本技术公开了一种半导体键合用钨钢劈刀成型模具，本技术涉及钨钢劈刀成型模具技术领域。该半导体键合用钨钢劈刀成型模具，包括底座、固定连接在底座上表面的下模具和贴合连接在下模具上表面的上模具，所述下模具的上表面中心处开设有成型腔。本技术通过设...

本技术公开了一种防堵塞结构的水帽，本技术涉及水帽技术领域，包括螺纹管，所述螺纹管端部固定连接有帽体，所述帽体的侧表面开设有多个滤水槽，所述帽体上设有防堵塞机构，所述防堵塞机构包括密封座，所述密封座内部转动连接有旋转头，所述旋转头底端固定...

本发明属于材料加工技术领域，具体公开了基于粉末冶金来制备冲孔下模的材料配方及其制备工艺，冲孔下模的材料配方为66‑86份钨粉，5‑12份钴粉，8‑22份重稀土，3‑14份助剂，通过该材料配方再结合粉末冶金工艺可以得到耐磨性能和自润滑性能...