本发明公开了一种检测晶圆的方法，该晶圆包含至少一个晶粒封环，之后沿晶粒封环的外围切割晶圆。检测晶圆的方法包含提供至少一个偏振光并打至晶圆上。感测从晶圆反射的偏振光的影像。根据影像分析对应晶圆的晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。根据本发明的检...

本发明公开了一种粘合设备，其包含第一吸附装置、第二吸附装置、第三吸附装置、涂胶装置及取放装置。第一吸附装置包含第一吸附平台，用以吸附多个第一物件。第二吸附装置包含第二吸附平台。第三吸附装置包含第三吸附平台，用以将第一物件由第一吸附平台同...