本发明涉及一种电路板、其制作方法和应用。制作方法包括：以玻璃或亚克力作为电路板承载体；在承载体上通过磁控溅射方法依次溅镀第一金属膜层、第二金属膜层和第三金属膜层；在第三金属膜层上通过蒸镀方法蒸镀第一铜膜层；在第一铜膜层上通过水性电镀法电...