本发明涉及微系统封装技术领域，具体而言，涉及一种基板堆叠封装的信号垂直互联结构及装配方法，主要包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间垂直设置有连接单元，连接单元的一端与所述第一基板上表面的电极连接，另一端与第二基板的上表面的电极...