本发明涉及集成电路散热技术领域，具体是一种集成电路专用散热装置，包括IC，所述IC的上表面涂覆有导热界面材料，所述IC的上方设置有TEG，所述TEG的下表面通过导热界面材料与IC的上表面固定连接，所述TEG的上表面固定连接有散热板，所述...

本发明公开了一种内存卡之间数据传输方法，属于数据传输方法领域，包括以下步骤：步骤一、将源内存卡连接至数据处理设备并读取待传输数据至缓存区；步骤二、对缓存区内数据进行完整性校验预处理；步骤三、根据目标内存卡性能参数调整写入速率，并按优先级...