本技术涉及电子芯片散热技术领域，且公开了一种电子芯片散热装置，包括连通外壳，连通开设在连通外壳外壁的散热孔，以及包括设置在连通外壳内部以及顶端的导热散热机构，所述导热散热机构包括安装在连通外壳内部的导热机构，所述导热机构上方安装有散热机...