本公开提出了一种具备裸眼3D观察和超景深3D功能的综合显微系统和三维建模方法，涉及光电无损检测技术领域。其中，综合显微系统包括第一显微成像模组、第二显微成像模组和处理器，第一显微成像模组包括体式显微镜中的双成像光路模块和第一图像采集装置...