捷普电子马来西亚私人有限公司专利技术

捷普电子马来西亚私人有限公司共有1项专利

  • 本申请实施例公开了电连接组件及电连接方法,电连接组件包括相连的电子器件和电路板,电子器件包括器件本体以及连接于器件本体表面的多个导电结构,各导电结构背向器件本体的一侧均设有导电膏体,各导电膏体的高度不完全相同,各导电膏体背向电子器件的表...
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