本发明公开了一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统，涉及BGA叠加贴片焊接技术领域，包括基于PCB设计文件中预设的底层贴装坐标，控制贴装设备将底层BGA元件放置于PCB对应焊盘区域，扫描已贴装的底层BGA，获取实际中心坐标；结合中层和顶层...