本发明公开了一种无陶瓷基板直接液冷绝缘封装的功率模块及其制备方法，属于功率半导体封装技术领域。该模块包括半导体功率芯片、金属块、多个连接层与金属结构件、绝缘密封结构及密封液冷装置。芯片下表面电极通过第一连接层与金属块相连，金属块直接与绝...