本公开提供一种雾化装置、无阀泵、雾化装置的制备方法及其控制方法。雾化装置包括主体结构、第一基板和致动组件。其中，主体结构，包括连通的进口、第一管道、第一腔体、第二管道和出口；第一管道位于进口和第一腔体之间，第二管道位于第一腔体和出口之间...

本公开提供一种半导体器件及其制造方法、存算装置及系统，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。该第一半导体结构包括计算电路的执行单元和存储器装置的外围电路。该第二半导体结构与该第一半导体结构键合，该第二半导体...