北京小米移动软件有限公司专利技术

北京小米移动软件有限公司共有33488项专利

  • 本公开提供了电子设备。电子设备包括中框天线和功能部件。中框天线具有第一极化方向。功能部件包括末端开放的金属结构和连接金属结构与电子设备金属地的接地结构。金属结构包括位于金属结构末端与接地结构之间的辅助区段,辅助区段与中框天线耦合以作为等...
  • 本公开是关于一种公座、母座、连接器和电子设备。连接器包括:公座,所述公座包括第一绝缘件和公座端子,所述公座端子固定设置于所述第一绝缘件;母座,所述母座包括第二绝缘件、母座端子和金属壳,所述金属壳与所述第二绝缘件相对固定,所述母座端子固定...
  • 本公开实施例涉及一种数据中继传输方法、接入点设备、中继设备及站点设备。所述数据中继传输方法包括:应用于接入点设备,所述方法包括:在一个传输机会TXOP内,确定第一触发帧;其中,所述第一触发帧用于触发以下至少一项操作:触发候选中继设备根据...
  • 本技术提供了一种功能模组及电子设备,属于电子技术领域。功能模组靠近电子设备的天线辐射体;功能模组包括:模组本体和金属箔片,金属箔片位于模组本体的至少一个表面上;金属箔片包括至少两个回地结构,至少两个回地结构分别沿不同方向向外延伸,至少两...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种摄像头模组及电子设备,所述摄像头模组包括第一装饰件、承载件、声学器件、第二装饰件和透明盖片;第一装饰件与承载件相连,并且第一装饰件与承载件之间形成有容纳腔,声学器件设置于容纳腔内,并与承载件相连;第...
  • 本申请提供一种壳组件及电子设备,壳组件包括后盖、壳体和防水透气膜;后盖安装于壳体的一侧,且后盖的外周面与壳体之间具有间隙;壳体内设有安装空间,壳体的侧壁开设有泄气通道,泄气通道分别与间隙和安装空间相连通,防水透气膜与壳体连接,防水透气膜...
  • 本公开涉及一种Type‑C连接器及车辆,所述Type‑C连接器包括第一壳体和第一端子,所述第一壳体包括相互连通的主壳体和分壳体,所述第一端子包括基体和舌片,所述舌片具有与所述基体连接的连接部,其中,所述舌片经所述分壳体伸入到所述主壳体中...
  • 本技术涉及一种水箱组件和加湿器,所述水箱组件包括:水箱、水泵、供水管路和水路杀菌模块,所述水箱内设有储水腔,所述供水管路具有进水口和出水口,所述进水口与所述储水腔连通,所述出水口适于与加湿组件连通,所述水泵与所述供水管路连接,所述水泵用...
  • 本技术公开了一种壳体装置以及可折叠电子设备。该壳体装置,包括铰链机构、壳体组件以及防护组件。铰链机构包括基架组件以及可转动设置于基架组件的转动组件。壳体组件包括壳本体,两个壳本体间隔设置于基架组件的两侧,壳本体包括用于固定柔性显示屏的边...
  • 本申请提供一种电子设备,包括均热板和导热件,导热件与均热板热连接,导热件覆盖功能组件的第一表面的至少一部分,并弯折覆盖功能组件的第二表面的至少一部分,其中,第一表面和第二表面相对设置。通过该设置,由于导热件与均热板热连接,因此均热板的热...
  • 本公开是关于一种金属基材、结构件和电子设备,涉及金属表面处理技术领域。该金属基材包括形成在金属基材表面的结合层,结合层包括纳米级孔隙;孔隙包括纳米级微孔,至少部分纳米级微孔之间连通。本公开的金属基材通过在其表面形成包括纳米级孔隙的结合层...
  • 本公开是关于一种降风噪结构和收音设备,属于音频设备技术领域。所述降风噪结构应用于收音设备,所述降风噪结构包括壳体和架体;所述壳体具有第一收音口;所述架体位于所述壳体内,所述架体具有第一壁面、第二壁面和收音通道,所述第一壁面与所述壳体的内...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种保护壳,保护壳的内部形成有用于容纳电子设备的容纳腔;保护壳上设置有延展结构,延展结构能够在受力时发生形变,以增加容纳腔的宽度尺寸和/或长度尺寸。本申请提供的保护壳,能够对多种尺寸的手机的外观进行保密...
  • 本公开提供了滑板车的脚踏组件及滑板车。滑板车的脚踏组件包括壳体,壳体内部具有用于容纳电池组件的容纳空间。壳体在长度方向上包括相对的第一端和第二端,第一端靠近滑板车的前轮,第二端靠近滑板车的后轮。壳体的内部,在壳体的宽度方向上,容纳空间的...
  • 本公开涉及一种设备风险确认方法、装置及存储介质。所述方法包括:获取包含风控规则的配置文件;获取设备上设置的嵌入式SIM卡的驻网信息;根据所述风控规则和所述驻网信息,确定所述设备是否存在风险;若确定所述设备存在风险,执行预设的风险控制操作...
  • 本公开是关于一种充电电路、电池及电子设备,充电电路包括:输入端和电池,输入端输出充电电流为电池充电;第一支路,第一支路包括管理元件,管理元件一端与输入端电连接,管理元件的另一端与电池电连接;第二支路,第二支路包括充电元件,充电元件一端与...
  • 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括:第一辐射臂;第二辐射臂,所述第二辐射臂和所述第一辐射臂配合形成断缝,所述第一辐射臂指向所述第二辐射臂的方向第一方向;回地筋,所述回地筋部分位于所述断缝内;所述回地筋设有多个在所述第一方向...
  • 本申请提供一种电子设备,电子设备包括壳体,所述壳体围设形成容纳空间,所述壳体的一个侧壁开设有卡针孔、连接孔和拾音孔,所述卡针孔、所述连接孔和所述拾音孔均与所述容纳空间连通,所述卡针孔和所述拾音孔分别位于所述连接孔的两侧。通过该设置,使拾...
  • 本技术提供了一种散热组件及电子设备,属于散热技术领域。散热组件包括:传热本体;传热本体内部设有密封腔室,密封腔室内具有冷却液;密封腔室包括蒸发腔和冷凝腔,蒸发腔和冷凝腔之间设有气体通道和液体通道,气体通道和液体通道之间设有隔筋;散热组件...
  • 本公开关于一种壳体、装饰组件及电子设备,壳体包括装饰组件、中框组件和安装于中框组件的拆装组件,拆装组件包括第一本体和设置于第一本体的第一卡接部和第一弹性部,装饰组件包括第二卡接部,第一弹性部处于第一状态,第二卡接部与第一卡接部卡接,以限...