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北京小米移动软件有限公司专利技术
北京小米移动软件有限公司共有33488项专利
图像处理方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品制造方法及图纸
本公开实施例公开了一种图像处理方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品。图像处理方法包括:在检测到拍摄指令的情况下,获取在图像采集模组的第一视角范围内采集的第一图像数据,以及在所述图像采集模组的第二视角范围内采集的第二图像数据;基于所述...
应用控制方法、装置、计算机设备及存储介质制造方法及图纸
本公开提供应用控制方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括:响应于接收到针对目标应用的业务展示框中当前显示的业务推荐信息的详情获取请求,获取并展示所述业务推荐信息的详情缩略图,并获取所述业务推荐信息的详情实际图;响应于获取到所述详...
图像处理方法、装置、设备、存储介质、产品及系统制造方法及图纸
本公开涉及一种图像处理方法、装置、设备、存储介质、产品及系统,涉及图像处理技术领域,该方法包括:通过目标扩散模型对原始图像和目标描述文字进行处理,得到目标图像,目标扩散模型基于多个样本图像训练基础模型得到,基础模型包括微调模型和保持模型...
延迟状态上报方法、通信设备、通信系统、存储介质及程序产品技术方案
本公开实施例提供一种延迟状态上报方法、通信设备、通信系统、存储介质及程序产品。所述方法由终端执行,所述方法包括:根据第一资源,向网络设备发送延迟状态报告DSR;所述第一资源为上行授权资源。本公开实施例提供的技术方案中终端是根据当前的上行...
一种背壳组件及电子设备制造技术
本公开是关于一种背壳组件及电子设备,其中背壳组件包括显示模组,所述显示模组上设置有至少一个安装孔;装饰结构,所述装饰结构包括第一装饰部,所述第一装饰部覆盖或填充各所述安装孔。如此,在显示模组上设置安装孔,装饰结构覆盖或填充显示模组的安装...
近场通信天线及电子设备制造技术
本公开提供了近场通信天线及电子设备。近场通信天线应用于电子设备,电子设备包括金属结构件和通信线路板。近场通信天线包括第一通信线路和第二通信线路,第一通信线路将金属结构件作为第一辐射体,第二通信线路将通信线路板的近场线路作为第二辐射体。第...
显示面板、显示驱动芯片、显示模组及终端设备制造技术
本公开是关于显示面板、显示驱动芯片、显示模组及终端设备,所述显示面板包括:多个子像素,所述多个子像素形成多个子像素行和多个子像素列,所述子像素列内的子像素与所述子像素列的列数据线连接,所述子像素行中任两个间隔为M的子像素颜色相同;数据复...
电池处理方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品制造方法及图纸
本公开是关于一种电池处理方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品,所述方法包括:在当前充放电周期内,获取电池进行放电的第一放电循环次数;在第一放电循环次数处于第一预设范围的情况下,基于第一预设范围和预设映射关系确定第一放电截止电压...
一种摄像模组及电子设备制造技术
本公开关于一种摄像模组及电子设备,摄像模组包括棱镜、镜头组件和感光组件,棱镜具有倾斜面,沿第一方向入射至棱镜的入射光线经由倾斜面反射为沿第二方向的射出光线,第一方向与第二方向之间具有第一预设夹角,镜头组件设置在棱镜的光线入射端,感光组件...
天线模组和电子设备制造技术
本公开是关于一种天线模组和电子设备。天线模组,包括:天线辐射体;寄生枝节,具有第一端部和第二端部;所述第一端部,与所述天线辐射体之间具有间隙;所述第二端部,连接有回地结构;其中,在所述天线辐射体和所述寄生枝节收发无线信号时,所述回地结构...
电子设备制造技术
本公开是关于一种电子设备,包括中框、防水透气膜以及连通电子设备外部的传声缝。中框包括边框以及承载板。承载板固定于边框内,且承载板设有气孔。防水透气膜贴设于承载板,且覆盖气孔。气孔与传声缝连通。如此设置,避免了在中框上开设小孔,提高了电子...
电子设备制造技术
本公开涉及电子设备技术领域,具体是关于一种电子设备,所述电子设备包括:壳体件、灯板、发光模组和防护罩,所述壳体件上设置有通光孔;所述灯板设于所述壳体件的一侧;所述发光模组设于所述灯板靠近所述壳体件的一面,所述发光模组包括第一发光件和第二...
一种连接器制造技术
本公开是关于一种连接器,其包括基座、盖体和接地件,基座上设置有多个连接端子,连接端子用于连接排线上的连接触点;盖体可活动地连接于基座;接地件设置于盖体上并能够跟随盖体在第一位置和第二位置之间运动,在第一位置,接地件与基座形成插接通道,在...
传输模块、电子设备及电子设备附件制造技术
本公开是关于一种传输模块、电子设备及电子设备附件。传输模块包括:控制电路,控制电路用于输出待投屏的影像;第一无线传输模块,第一无线传输模块与控制电路电连接,第一无线传输模块用于在近距离与电子设备附件进行影像的无线传输,以经由电子设备附件...
显示面板及电子设备制造技术
本公开是关于一种显示面板及电子设备,该显示面板包括:发光层。覆盖层,覆盖发光层的发光一侧,覆盖层包括层叠设置的第一层和第二层,第二层位于第一层与发光层之间,第二层的折射率小于第一层的折射率。第二层包括凸起部,凸起部具有第一侧面、第二侧面...
通信方法及装置、存储介质制造方法及图纸
本公开提供一种通信方法及装置、存储介质。本公开通过由Ambient IoT设备接收第一通信设备发送的用于Ambient IoT设备进行随机接入的第一信令,第一信令中包括第一用于指示第一参数值的第一指示信息,以便Ambient IoT设备...
天线组件及电子设备制造技术
本公开是关于一种天线组件及电子设备。天线组件包括:天线辐射体;多个匹配电路,每个匹配电路的第一端分别与一个信号源电连接,每个匹配电路的第二端均与天线辐射体电连接,匹配电路用于匹配第一信号以及阻止第二信号通过,第一信号为匹配电路的第一端输...
一种电子设备制造技术
本公开是关于一种电子设备,电子设备包括壳体、发声装置和缓冲件,发声装置设置于第一腔体内,且发声装置的后音腔与壳体限定的第一腔体连通,缓冲件设置于后音腔与第一腔体的连通通路上,后音腔通过气隙与第一腔体连通。本公开中,通过在发声装置的后音腔...
摄像头模组及电子设备制造技术
本公开是关于一种摄像头模组及电子设备,所述摄像头模组包括:第一摄像头模组,包括第一棱镜组;第二摄像头模组,包括第二棱镜组;感光组件和第一反射镜,设置于所述第一摄像头模组内;其中,经所述第一棱镜组入射的第一光线,经所述第一反射镜入射至所述...
中框组件及电子设备制造技术
本公开是一种中框组件及电子设备,中框组件包括中框和保护层,中框的内侧壁具有容纳槽,容纳槽的槽底具有减重槽,保护层固定于容纳槽内,保护层远离容纳槽的槽底的一侧与容纳槽的槽口平齐,且对容纳槽的槽口形成封堵,保护层用于与电池相贴。通过在中框的...
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