本发明涉及芯片封装技术领域，提供种芯片封装焊接真空炉测温方法及装置。包括芯片封装焊接真空炉设置测温系统，测温系统设置三通道同步分光模块和三组同步响应的红外探测器，三通道同步分光模块通过三组窄带滤光片分离第一波长λ1、第二波长λ2和第三波...

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，提出了一种晶圆回流方法包括：晶圆回流真空炉依次设置第二甲酸清洗区、真空甲酸回流区、第一冷却区、第二冷却区；晶圆进入第二甲酸清洗区；晶圆进入真空甲酸回流区，设置真空甲酸回流区的温度为第二温度，设置真空甲酸...

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，提出了一种芯片凸点制作方法包括：所述芯片凸点制作方法包括：将芯片及治具放置在真空焊炉的加热板上；氧化层厚度检测装置检测芯片的氧化层厚度；根据氧化层厚度设置甲酸浓度、清洗时间和清洗温度；根据所述甲酸浓度、...