本发明公开了一种微型阵列方型通孔基板的制造方法及基板，其中制造方法包括以下步骤：S1、基材预处理、S2、激光加工处理、S3、喷砂粗化处理、S4、高速气流喷射精密处理、S5、应力消除退火处理、S6、消磁处理，本发明通过高精度基板结构设计和...

本发明公开了一种基于磁路补偿大面积阵列的磁粉磁针装置及其加工方法，其中磁粉磁针装置包括底座、永磁体、磁粉磁针针座层、磁粉磁针针尖层、磁粉磁针针座、磁粉磁针针尖和补偿磁针,底座上分布有粘接永磁体的方形凹槽，相邻的方形凹槽之间开设有插设有补...

本发明公开了一种LED芯片定位磁针的优化设计方法，涉及LED芯片制造与封装技术领域，包括以下步骤：通过优化设计模块设置设计变量和设计变量的可行域；基于设计变量，通过有限元软件ANSYS构建不同状态下的气隙磁密有限元模型，输出磁针磁密最大...