本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台，包括用于定位晶圆的转动台，转动台包括转盘、套设于转盘外的拨动环、设置于转盘底面靠近中心处的旋转底座以及若干设置于转盘边缘处的定位器。该晶圆边缘缺陷检测...

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法，包括至少三组夹持单元；夹持单元包括驱动模块、传动模块和传感模块；驱动模块包括气缸和用于驱动气缸的独立气路；传动模块包括与气缸活塞杆连接的多连杆机构，此连杆机构的活...

本技术涉及晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆卡塞定位夹具，包括卡塞底板，卡塞底板上安装有第一卡塞夹具和第二卡塞夹具，第一卡塞夹具和第二卡塞夹具均为两个，且均为对称设置，卡塞底板的中部安装有位移传感器固定板，位移传感器固定板上安装有位移...

本技术涉及晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆磨削旋转机构，包括W轴旋转机构和DDR驱动机构，W轴旋转机构包括转轴轴承座，转轴轴承座上端内侧通过角接触球轴承连接有转轴，转轴的顶部安装有晶圆台，转轴的上端靠近晶圆台处套设有防水罩，DDR驱...

本技术涉及晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆取放机械臂，包括手臂屈伸机构、手臂旋转机构、手臂升降机构，手臂屈伸机构采用伺服电机加三级的同步带传动方式，手臂旋转机构采用伺服电机加双级的同步带来实现，手臂升降机构由伺服电机加滚珠丝杠来实现...