本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座，所述底座的顶部外壁上通过螺栓连接有支架，所述支架的顶部外壁上焊接有电机，所述电机的主轴外壁上焊接有卡块，所述底座的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具。本发明中通过...

本发明涉及晶圆减薄技术领域，具体涉及一种晶圆硅片的减薄装置，包括底部支架，所述底部支架的顶部外壁固定连接有中层支架，所述中层支架的顶部外壁固定连接有顶部支架，每个所述第二滑座的内壁均活动连接有晶圆片，所述第一螺纹杆远离第一滑架的一侧设置...