本发明涉及包含C14‑C50烯烃和至少两种不同的烯烃二羧酸酯和任选的马来酸或马来酸衍生物的共聚物。所述烯烃二羧酸酯首先为具有直链C18‑C50烷基的酯，其次为具有短链直链、支化或环状烷基的酯或具有芳族基团的酯。本发明进一步涉及一种制备该...

本发明涉及一种组合物，其包含A)可光固化组分；B)光引发剂；和C)含有聚合物的涂层，其中组分A与组分C物理混合，或与组分C的聚合物化学键合。本发明还涉及一种制备所述组合物的方法和一种施用所述组合物的方法，以及由此获得的涂膜。

本发明涉及粉末形式的打底材料组合物，其包含基于玻璃化转变温度Tg范围为‑50℃至+30℃的丙烯酸酯聚合物的分散体粉末，以及水泥。本发明的组合物具有突出的良好的水阻挡效果、良好的粉尘粘结能力和低的盐渗斑倾向。所述组合物被用于给砖石、混凝土...

本发明涉及改进的水分散性多异氰酸酯，其具有以下特征：不仅即使在低剪切速率下也非常容易引入至多元醇水分散体中，例如通过手动引入，而且还具有改善的光学性能。

本发明公开了一种衍生自一种或多种烯属不饱和酸的含多价阳离子的共聚物。所述共聚物具有以下特征：(a)当在25℃下在1M NaCl溶液中测量时，特性粘度为至少约3dl/g；(b)所述共聚物衍生自包含烯属不饱和酸和至少一种共聚单体的单体混合物...

本发明涉及一种从产物混合物(1)中分离至少一种沸点为至少70℃的(硫代)磷酸衍生物(1a)的方法，该产物混合物(1)包含该至少一种(硫代)磷酸衍生物作为组分(1a)、至少一种选自(b1)铵盐和(b2)碱金属氯化物的盐作为组分(1b)、至...

本发明涉及制备具有16‑氧杂双环[10.3.1]十五烯骨架的化合物，尤其是14‑甲基‑16‑氧杂双环[10.3.1]十五烯及其转化产物的方法。

吡啶化合物本发明涉及化合物I，其中各变量如说明书和权利要求书中所定义。本发明进一步涉及化合物I的用途、方法和中间体。式(I)化合物用于防治植物病原性真菌。

本发明涉及化合物I，其中各变量如说明书和权利要求书中所定义。本发明进一步涉及化合物I的用途、方法和中间体。式(I)化合物用于防治植物病原性真菌。

一种包含2,4‑二氨基‑1‑甲基环己烷(为了简洁，2,4‑MDACH)、2,6‑二氨基‑1‑甲基环己烷(为了简洁，2,6‑MDACH)或它们的混合物的起始混合物的异构化的方法，其中在具有二氧化锆作为载体和钌作为活性金属的负载的催化剂存在...

本发明涉及制备模塑组合物的方法，此方法包括：a1)制备混合物，此混合物包含至少双齿有机化合物或其盐、金属盐和溶剂，其中溶剂含有25‑60体积％的选自甲醇、乙醇、正丙醇和异丙醇的醇和40‑75体积％的水；和a2)制备模塑组合物，此模塑组合...

本发明涉及制备均匀粉末形式的金属‑有机骨架(MOF)的方法，和将金属‑有机骨架模塑成成型体的方法。

本发明涉及一种用于制备粉末形式的聚(甲基)丙烯酸酯的设备，所述设备包括：用于液滴聚合的反应器(1)，所述反应器具有用于使制备聚(甲基)丙烯酸酯的单体溶液液滴化的装置(5)，所述装置具有通过其引入单体溶液的孔；在用于液滴化的装置(5)上方...

本发明涉及具有装置(D)的反应器(R)，所述装置(D)含有气体和/或液体可透过的基底(B)，在其边缘区域中设置有侧向边界(W)，其完全包围基底(B)并形成体积(V)，所述体积包含催化和/或非催化模制体(F)，其中在上游方向与所述基底(B...

本发明涉及解淀粉芽孢杆菌菌株MBI600和顺式‑茉莉酮以协同增效有效量的农药混合物；施用农药混合物以控制害虫的方法以及包含农药混合物的植物繁殖材料。

本发明涉及式(I)化合物或N‑氧化物和/或其农用盐在防除植物病原性有害真菌中的用途，其中各变量定义如说明书和权利要求书中所给出。此外，本发明涉及某些

一种含水抛光组合物，包含：(A)氧化铈磨料颗粒，和(B)选自通式I的水溶性和水分散性线性和支化聚氧化烯嵌段共聚物的两亲性非离子表面活性剂：R[(B1)m/(B2)nY]p(I)，其中指数和变量具有如下含义：m、n和p为≥1的整数；R为氢...

本发明涉及一种用于制备沸石材料的方法，包括(i)提供一种含硼的沸石材料，(ii)通过用液体溶剂体系处理含硼的沸石材料对含硼的沸石材料进行脱硼，从而获得脱硼的沸石材料，其中液体溶剂体系不含无机酸或有机酸，或其盐。

本发明涉及制备包含至少一种内酰胺和/或内酯、催化剂和活化剂的活化单体组合物的方法，其中所述方法容许储存所得单体组合物，因为所述单体组合物对聚合而言是稳定的。所述单体组合物尤其用于借助开环阴离子聚合而制备聚酰胺模制品。

化学机械抛光组合物，包含：(A)无机颗粒、有机颗粒或其混合物或复合物，其中所述颗粒为茧状，(B)非离子表面活性剂，(C)碳酸盐或碳酸氢盐，(D)醇，和(M)含水介质。还提供了制备半导体装置的方法，所述方法包括在CMP组合物存在下将在半导...