包德为专利技术

包德为共有1项专利

  • 一种无铅焊锡膏,它主要解决铋-锡二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏,熔点偏低,焊点在使用过程中可靠性差,锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏,锡膏焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足...
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