本发明提供一种硅及硅基半导体片的无损切割设备和工艺。先在硅片的两端通过开槽激光头切割深度大于硅片厚度30％的引导槽，再以一端的引导槽为起点沿直线方向边通过热裂激光加热、边通过去离子冷却水冷却硅片直至硅片的尾部引导槽边缘，得到多个硅片。本...