提供了一种形成用于半导体封装的衬底(10)的方法及用于半导体封装的衬底(10)。该方法包括提供载体(12)及在载体(12)上形成多个外垫(14)，形成在载体(12)上的外垫(14)限定了第一导电层。实施模塑操作以便在载体(12)上以模塑...