为了将电子元件如一电子芯片安装在载体上：取一电子元件（４０），该电子元件具有联接触片，其中至少一预先确定的触片（４１Ａ）配设有一凸起（４２）；取一载体（３０），该载体具有至少一触接端部（３１），所述触接端部有待于通过所述凸起与所述预先确...

本发明的安全电子单元包括一个模块（１６），用来存储电子单元授权的使用保密数据的最大次数，还包括一个用来在电子单元投入使用后根据接收预定的命令（ＣＭＤ），修改所述的最大使用次数的模块，还有一个接收预定命令的模块（１７），它能检验这个命令是...

本发明涉及包括电子电路和天线的电子实体，天线的一部分至少形成接到电子电路两端的导线电路。天线所形成的电路和电子电路在基本上与电子电路平行的平面内的投影形成没有交点的线，而天线包括延伸了严格超过一匝的线圈。

本发明涉及一种用于在板体内安装微电路模块以使板子在不受破坏下不可拆卸的方法。该方法在于在调整了树脂（３０）对空腔（１２）的腔壁的附着力，使得该附着力显著大于树脂（３０）对模块（２２）的附着力之后，用树脂将模块（２２）固定在板体（１１）的...

所述计算机程序的自动证实方法可存取一安全存储器及一非安全存储器，所述程序使用有至少一编码函数及至少一解码函数，它包括一验证步骤（Ｅ３４０），在所述验证步骤中验证：可从安全存储器读取数据并在非安全存储器中生成数据的任何函数为一编码函数；及...

本发明涉及一种微电路卡，它包括用于接收命令的装置（ＲＸ）和用于修改在卡的定制步骤之后加以实施的卡的至少一个性能的装置。

一种智能卡，它包括一微电路、包括一突出部件在内的至少一个其它部件、以及在卡支撑件中的外部触点，其特征在于，所述微电路（１）、突出部件（２）和外部触点（１２）形成固定在形成在卡支撑件的一部分厚度中的外壳（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）中的子组件（Ｓ１...

本发明涉及一种生产微电路卡的方法，包括生产出具有在其厚度内的电子部件的电子部件插头并且设有具有一底部并且以所述连接端子位于其上的台阶为界的空腔的卡，并且制造出包括在其外表面具有外触点并且在其内表面具有内触点的支撑膜的模块。然后将各向异性...

本发明涉及一种承载预裁切的适配器（６）的支撑（２），适配器（６）具有可以容纳芯片卡（４）的空腔（１６）。本发明的支撑（２）还承载芯片卡（４）。按照该支撑的使用方法，使预裁切的适配器（６）和支撑（２）分离，使芯片卡（４）和支撑（２）分离，...

本发明涉及保护计算机程序执行安全的方法，包括：一个向该程序的一个指令栈中推入一个预定值的步骤；和一个从该栈出栈的步骤，在必要的情况下，该出栈步骤适于容许检测一个执行异常。