本发明涉及电路板加工，更具体的说是一种电路板及其加工装置与加工方法。该方法包括以下步骤，S1：将电路板放置在框体上，利用倾斜部Ⅱ将电路板进行固定；S2：调节钻头至电路板打孔位置的正上方进行打孔；S3：调节管Ⅰ至电路板打好的孔内加工电路板...

本发明涉及二极管成型，更具体的说是一种半导体二极管成型系统及方法。所述方法包括以下步骤，S1：将二极管放置在同步带Ⅰ上，利用同步带Ⅰ由左至右输送二极管；S2：当二极管的封装外壳位于双边推头的正前方时启动电动伸缩杆开始成形作业；S3：成型...

本发明涉及半导体芯片生产，更具体的说是一种半导体芯片生产方法与生产系统。该方法包括以下步骤：S1：将晶圆分割成集成电路裸片；S2：将集成电路裸片进行封装，封装过程包括绑定引脚与安装塑料外壳，所述塑料外壳的上端面为平面；S3；将封装后的芯...