本发明涉及的一种低压无功补偿组网与控制方法，组网方案采用一主多从的方式，组网分为重新组网和后增组网两种，主机通过轮询指令来采集数据；控制方面，包含数据分析

本发明涉及的一种无线测温传感器感应取电电路，通过

本发明公开了一种烧录接口电路包括：烧录接口

本发明涉及的一种基于安全的智慧充电站管理系统及其安全预警和控制方法，它包括采集单元、边缘计算网关、数据处理平台和应用平台，所述采集单元连接边缘计算网关，通过边缘计算网关连接数据处理平台，所述数据处理平台连接应用平台；所述边缘计算网关用于...

本发明公开了一种开口闭环电流测量装置及其测量方法，所述装置包括：上芯部，以及位于所述上芯部下方的下芯部；所述上芯部包括上芯壳体，设置在所述上芯壳体内的上芯支架；所述上芯支架上设有与其适配且位于上芯壳体内的上铁芯；所述下芯部包括下芯壳体，...

本发明涉及的一种热电阻输入信号隔离器，它包括DC/DC电源电路、DC/DC电源隔离输出电路、LDO电路、输入采样电路、ADC电路、基准电路、MCU电路和PWM变送电路，DC/DC电源电路连接DC/DC电源隔离输出电路，所述DC/DC电源...

本发明涉及的一种研发领料系统及其领料方法，它包括研发领料单元、接口单元和移动PDA单元，所述研发领料单元包括维护“领料类型”模块、维护“领料用途”模块、研发领料申请录入模块和研发领料申请审核模块，所述接口单元包括第一接口、第二接口、第三...

本发明涉及的一种用于电能质量产品生产的多功能调试装置，由

本发明公开了一种带故障波形显示功能的低压保护测控装置及测控方法，旨在提供一种能准确记录故障时刻的时间、常规电参量、开关量等信号以外，还能查看故障时间点的电压电流、开关量信号完整波形，能记录的故障信息更丰富的带故障波形显示功能的低压保护测...

本发明公开了一种基于MOS管和运算放大器的通讯系统包括：主设备TTL电路，以及与所述主设备TTL电路连通的多组从设备TTL电路；所述主设备TTL电路包括：主设备输出支路，与主MCU的TXD端连通，内置MOS管IC7，及与MOS管IC7引...

本发明涉及的一种光伏组件性能测试装置及其测试方法，它包括箱体和门板组成的外壳，所述箱体内设有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板上设有安装门板，所述第一安装板设置在第二安装板的中部；所述第二安装板的上部设有无线网关，无线网关设置在第一...

本发明公开了一种基于MVC开发平台的订单管理系统包括：销售端，销售人员建立订单，并基于MVC平台对礼品进行出入库、领取相关操作；计划端，抓取订单至MVC平台，选择对应订单的打印模板打印流程单，并根据销售端的下单情况修改礼品相关信息，并选...

本发明公开了一种充电桩单板调试系统包括：数据显示单元，提供数据显示界面，扫码获取仪表数据，并对超出误差范围的电参量数据标记显示；参数读取单元，自动读取仪表数据；回路选取单元，选择仪表回路进行调试校准；一键校准单元，用于一键自动升源，多表...

本发明公开了一种基于Http协议云打单系统及其打单方法包括：请求端，在打单时请求快递公司、物流公司官方下单系统，返回请求端下单后在相应快递单模板填入和选取下单参数；管理端，用于配置快递公司、物流公司云打单的固定参数；打印端，根据请求端请...

本发明公开了一种移动化生产出库系统及方法，旨在提供一种基于金蝶K3Cloud WebApi二次开发的移动化生产出库系统，运用物联网技术、无线通信技术、云计算、大数据分析和集中管理模式,为生产车间提供快捷、方便、移动化的装箱与出库操作,其...

本发明涉及的一种用于网络接口的防护装置，它包括防护底座、第一防护盖和第二防护盖，防护底座设置在仪表的网络端口上，插入网络接头，网络接头穿过防护底座与网络端口连接，所述网络接头的顶面连接一根网线；所述防护底座上设有第一防护盖和第二防护盖，...

本发明公开了一种基于ASD下单系统及方法包括：需求端，根据自身需求，在订货端上选取订货的型号参数；交互端，提供订货的型号参数选取和需求填写；供货端，根据需求端的订货型号参数提供对应图纸；沟通端，需求端与供货端沟通，完善图纸信息及特殊要求...

本发明公开了一种自动化的仪表DIDO检测方法，旨在提供一种实现高效便捷测试仪表DIDO功能的自动化的仪表DIDO检测方法，其技术方案要点是，包括如下步骤：S1、基于Modbus通讯协议分别读取仪表和测试硬件的DIDO状态；S2、判断仪表...

本发明公开了一种便于扩展的智能微型断路器组及其编址方法包括：微型断路器，与所述微型断路器连通的智能网关；所述微型断路器设置多组，呈导轨式并列安装；所述微型断路器上设有插座，用于与前极智能网关、前极微型断路器及后极微型断路器连接；微型断路...

本发明涉及的一种自供电的带通讯的交流电流检测装置，它包括电流互感器模块和通讯模块；所述电流互感器模块包括相互卡合的主上壳体和主下壳体，上主壳体和下主壳体内设置有主绕组线圈；所述通讯模块包括上下对合的副上壳体和副下壳体，副上壳体和副下壳体...