本发明涉及保护胶带技术领域，具体涉及一种晶圆研磨用保护基材及其制备方法，该保护基材包括依次设置的电晕层、中间层和背层；其中，所述的电晕层采用热塑性硫化弹性体(TPV)和马来酸酐改性线性低密度聚乙烯(PE‑g‑MAH)共混料制成；其中，所...