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艾斯科技公司专利技术
艾斯科技公司共有16项专利
由形状记忆合金线材控制的致动器子组件、包括多个这样的子组件的系统及用于这样的系统的控制方法技术方案
本发明涉及由形状记忆合金线材(130,130’)控制的致动器子组件(100)、包括多个这样的子组件的系统以及用于这样的系统的控制方法,其中,形状记忆合金线材(130,130’)呈所谓的对抗配置。
形状记忆合金致动的流体子组件和结合有该流体子组件的设备制造技术
本发明是形状记忆合金致动的流体子组件
基于SMA的离散致动器制造技术
本申请涉及一种具有两个形状记忆合金线(15、15
用于可调透镜的具有基于形状记忆合金的执行器的光学装置制造方法及图纸
本发明涉及一种用于光发射或光接收装置的光学系统的光学装置。所述光学装置适用于摄像头模块,例如智能手机等移动设备中使用的摄像头模块。所述光学装置包括:弹性透镜;活动结构,连接到所述弹性透镜;一根或多根SMA线,耦合到所述活动结构。所述一根...
用于摄像头模块的线性执行器制造技术
本发明涉及一种用于摄像头模块的执行器。具体而言,本发明提供了一种用于摄像头模块的线性执行器,所述线性执行器可以适用于智能手机等移动设备。所述线性执行器包括活塞,可连接到或连接到所述摄像头模块的从动元件。此外,所述线性执行器还包括:一个或...
基于形状记忆合金线的多稳态致动器制造技术
一种多稳态形状记忆合金SMA致动器,包括处于对抗构型的两条形状记忆合金线(1,2),所述两条形状记忆合金线(1,2)允许限定可动元件(12)的多个稳定位置,所述位置由可动的止动件维持以锁定可动元件,所述可动的止动件无需电力并且在形状记忆...
摆动型形状记忆合金致动器制造技术
本发明涉及摆动型形状记忆合金(SMA)致动器(10),该摆动型形状记忆合金(SMA)致动器(10)包括固定框架(11)和可摆动部件(12),固定框架(11)和可摆动部件(12)借助于枢轴(13)和两个SMA线(14、14’)联接,枢轴(...
具有形状记忆合金元件的可变虹膜装置制造方法及图纸
由形状记忆合金线致动的光圈装置控制两个交叠的快门表面。两个快门表面控制透射通过透镜组件的光的量。形状记忆合金线由柔性印刷电路致动,该形状记忆合金线控制嵌入两个快门表面的杆。电流通过焦耳加热来控制线的形状,从而致动光圈装置。
具有SMA致动器的SIM卡释放机构制造技术
一种用于释放通过弹簧加载的机械限动装置(4,5)锁定在电子设备中的SIM卡的机构,该机构包括:SIM卡保持器,包括矩形框架(1);SMA线致动器(10),所述SMA线致动器(10)安装在所述框架(1)上,以在激活时使SMA线致动器(10...
形状记忆合金驱动式的旋转式致动器制造技术
一种形状记忆合金驱动式的旋转式致动器,其包括作为致动元件的两个U形的形状记忆合金丝(3),所述两个U形的形状记忆合金丝以拮抗构型连接至旋转的输入构件(1),该旋转的输入构件(1)优选地通过齿轮联接件联接至以相反方式旋转的输出构件(2),...
相机模块自动对焦致动器制造技术
一种用于相机模块的自动对焦致动器,该自动对焦致动器包括作为致动元件的SMA线(17)和作为滑动辅助件的至少六个球体(27),所述至少六个球体(27)容纳在至少三个槽(26)中,所述至少三个槽(26)形成于透镜架(12)中并围绕安装在底板...
相机模块自动聚焦致动器制造技术
相机模块自动聚焦致动器包括可移动的透镜承载件、一个或更多个形状记忆合金线、第一弹性回复元件、与第一弹性回复元件大致相同并且对称的第二弹性回复元件,其中,一个或更多个形状记忆合金线的一个端部安装至第一弹性回复元件,并且一个或更多个形状记忆...
光学图像稳定器制造技术
光学图像稳定器(OIS)系统包括承载成像系统(14)的三个堆叠的框架(11,12,13),所述框架(11,12,13)的往复移动是彼此正交并且与成像系统(14)的光轴正交的平移运动,并且由两对对抗的形状记忆合金线(16,17)来实现和控制。
倾斜模块子组件及包括倾斜模块子组件的光学图像稳定器制造技术
一种倾斜模块子组件,该倾斜模块子组件包括多条形状记忆合金线(12、12’)和基本上由弹性材料构成的笼架(11),以及一种使用这种倾斜模块子组件的用于微结构的光学定位系统,其中,所述用于微结构的光学定位系统是光学图像稳定器。
摄像头模块自动对焦致动器及其控制方法技术
一种用于摄像头模块的自动对焦致动器及其控制方法,自动对焦致动器包括有作为致动元件的形状记忆合金线(17)以及至少4个作为滑动辅助件的球形件(14),并且自动对焦致动器包括复位弹性元件(13),该复位弹性元件安装在自动对焦壳体(12)与透...
用于摄像机模块的具有灰尘阻挡件的自动对焦致动器单元制造技术
自动对焦致动器单元包括:透镜承载件(LC),其可滑动地接纳在固定的壳体框架(HF)内以用于由致动器提供的往复移动,壳体框架(HF)由设有开口(BPO)的底板(BP)承载,该开口与由透镜承载件(LC)承载的一个或多个透镜对应,并且其中灰尘...
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