本公开涉及一种可固化组合物，其包括至少一种聚合物和中空二氧化硅颗粒。本公开还涉及使用该组合物形成自支撑膜、层叠体、预浸料和/或印刷电路板。

本公开涉及一种可固化组合物，其包括至少一种含马来酰亚胺的化合物或苯并噁嗪化合物、至少一种低介电损耗聚合物或其氢化衍生物、至少一种填料和至少一种自由基引发剂。本公开还涉及使用该组合物以形成膜、层叠体和/或电路板。

本公开涉及一种可固化组合物，其包括至少一种聚(亚芳基醚)共聚物、至少一种含磷阻燃剂和至少一种自由基引发剂。本公开还涉及使用该组合物形成膜、层叠体、预浸料和/或电路板。

本公开涉及一种固化性组合物，其至少包括第一、第二和第三聚合物。第一聚合物包含第一单体单元和不同于第一单体单元的第二单体单元，其中第一单体单元具有说明书中限定的式(I)的结构，和第二单体单元具有说明书中限定的式(II)的结构。第二聚合物包...