一种SMT的印刷钢板及生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种SMT的印刷钢板及生产工艺。印刷钢板的表面和钢板孔内壁外层设有纳米涂层；所述的纳米涂层采用烷氧基硅烷材料。所述的印刷钢板的生产工艺，将所述的印刷钢板采用PVD真空溅镀工艺，在印刷钢板的表面和钢板孔内壁形成纳米涂层；形成纳米涂层材料为烷氧基硅烷。本发明专利技术的可使印刷钢板的孔壁不平整处补平、提升表面硬度和表面张力，因而在下锡膏时，锡膏较不易残留在孔壁旁，使得有做过真空溅镀纳米涂层的印刷钢板，可以提升下锡性、增加下锡次数、减少清洁、免用溶剂清洗、增加产能、提高良品率、减少污染节能减碳。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种SMT的印刷钢板及生产工艺。印刷钢板的表面和钢板孔内壁外层设有纳米涂层；所述的纳米涂层采用烷氧基硅烷材料。所述的印刷钢板的生产工艺，将所述的印刷钢板采用PVD真空溅镀工艺，在印刷钢板的表面和钢板孔内壁形成纳米涂层；形成纳米涂层材料为烷氧基硅烷。本专利技术的可使印刷钢板的孔壁不平整处补平、提升表面硬度和表面张力，因而在下锡膏时，锡膏较不易残留在孔壁旁，使得有做过真空溅镀纳米涂层的印刷钢板，可以提升下锡性、增加下锡次数、减少清洁、免用溶剂清洗、增加产能、提高良品率、减少污染节能减碳。【专利说明】—种SMT的印刷钢板及生产工艺
本专利技术涉及表面组装技术(SMT)领域，这里特指一种SMT的印刷钢板及生产工艺。
技术介绍
PCB组装工艺主要分为两种，表面黏着技术(SMT solder)及传统波焊过锡炉(wave solder)。以前不论表面黏着技术(SMT solder)及传统波焊过锡炉(wave solder)全部都使用含氯氟碳(CFC)为溶剂将助焊剂洗掉，自从1996年I月I日禁产含氟氯碳(CFC)后，波焊过锡炉(wave solder)工艺已由含氟氯碳(CFC)改用氢氯氟碳化物(HCFC)、水洗及免洗；但在表面黏着技术(SMT solder)方面，超过7成以上业者已改成免洗制程。SMT技术的主要工艺是在PCB的焊垫上印上锡膏后，将SMT零件放在锡膏上，再经过高温回流焊把SMT零件焊在PCB上面。以往用含氟氯碳(CFC)溶剂清洗溶解，如此不会影响焊点及电性。但在免洗制程中SMT锡膏的助焊能力不能太强，否则会增加两个相近零件的表面绝缘阻抗，而使漏电流变大，致整个电子系统无法正常运作，严重者可能会腐蚀锡点。所以使用免洗回流焊于SMT时需做表面绝缘阻抗(SIR)测试。其方法是将锡膏印在IPC-B-25标准测试板，经过回流焊之后放在85°C，85% RH及加50V电压于恒温恒湿箱内，经过168小时之后观察其阻抗,若大于108 Ω即合格。由此可知SMT所用于锡膏内溶解的活性不能太强，为弥补SMT技术的溶解的活性能力不足，必须从其他方面着手才能使免洗SMT工艺的良品率和以前含氟氯碳(CFC)清洗溶解一样好。目前，主要通过改善钢板品质来增加免洗SMT制程的良品率。目前国内生产钢板主要生产方法有化学蚀刻法及雷射蚀刻法两种，其中以化学蚀刻法最多，主要原因可能是技术较成熟，设备便宜及生产速率较快。钢板印刷要求钢板要求除了尺寸大小正确之外，另外钢板孔内壁之要求有二项，一是没有底切(undercut)，另一项是表面粗糙度要细。钢板孔内壁没有底切(undercut)且粗糙度较细，理论为上在印锡膏于PCB的焊垫上，其锡膏的形状应该较清晰。回流焊(reflow)后，在两个焊垫之间的绝缘阻抗会较小，如果绝缘阻抗下降，焊垫的漏电流增加，可能造成电性功能失效，这种现象在高频下或因焊垫之距离变短而更加严重。在SMT制程中要求钢板孔内壁没有底切(undercut)，主原因是印刷时底切(undercut)会阻抗锡膏前进，约印刷I到3次时饧膏形状之边还很直，但次数印刷达3次以上后，印下去锡膏的形状会不清晰，同时也会减少锡膏的量，一般锡膏形状不清晰最明显可以见到锡膏外形凹凸不平，这种现象容易造成焊垫之间表面绝缘阻抗的增加或短路。所以用刀片在两个焊垫之间画一下，可消除表面绝缘阻抗及短路现象，故约印刷五至六次需使用酒精或溶剂进行钢板表面擦拭，印刷一天下来后在进行超声波全面清洁一次。钢板孔内壁粗糙度不好，容易造成锡膏粉残留，所印下来锡膏的形状并不清晰，同样会产生较低的表面绝缘阻抗。因此，如何解决钢板孔内壁粗糙度问题，成为解决表面黏着技术(SMT solder)焊接质量的关键因素，成为重要的技术课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种下锡性、减少清洁擦拭、免用溶剂清洗的SMT的印刷钢板及生产工艺。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案:一种SMT的印刷钢板，所述的印刷钢板的表面和钢板孔内壁外层设有纳米涂层。 所述的纳米涂层采用烷氧基硅烷材料。所述的印刷钢板的生产工艺，将所述的印刷钢板采用PVD真空溅镀工艺，在印刷钢板的表面和钢板孔内壁形成纳米涂层。形成纳米涂层材料为烧氧基娃烧。其工艺流程如下: 1)将印刷钢板置于真空溅镀机内，进行表面清洁，去除印刷钢板表面杂质和附着物； 2)并对印刷钢板的表面和钢板孔内壁进行等离子处理，以清洁和活化钢板孔内壁； 3)在对印刷钢板的钢板孔内壁进行二氧化硅处理； 4)注入烷氧基硅烷材料，在印刷钢板的钢板孔内壁形成纳米涂层。本专利技术的有益效果在于:本专利技术的可使印刷钢板的孔壁不平整处补平、提升表面硬度和表面张力，因而在下锡膏时，锡膏较不易残留在孔壁旁，使得有做过真空溅镀纳米涂层的印刷钢板，可以提升下锡性、.增加下锡次数、减少清洁、免用溶剂清洗、增加产能、提高良品率、减少污染节能减碳。【具体实施方式】以下对本专利技术作进一步说明: 本专利技术对以下技术名词进行解释: SMT solder-表面黏着技术 reflow-回流焊 CFC-含氟氯碳 HCFC-氢氯氟碳化物 PCB-印刷电路板 undercut-底切(断差,小的倒扣) PVD是英文Physical Vapor Deposition (物理气相沉积)的缩写,是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。一种SMT的印刷钢板，所述的印刷钢板的表面和钢板孔内壁外层设有纳米涂层。所述的纳米涂层采用烷氧基硅烷材料。所述的印刷钢板的生产工艺，将所述的印刷钢板采用PVD真空溅镀工艺，在印刷钢板的表面和钢板孔内壁形成纳米涂层。形成纳米涂层材料为烷氧基硅烷。其工艺流程如下: 1)将印刷钢板置于真空溅镀机内，进行表面清洁，去除印刷钢板表面杂质和附着物； 2)并对印刷钢板的表面和钢板孔内壁进行等离子处理，以清洁和活化钢板孔内壁； 3)在对印刷钢板的钢板孔内壁进行二氧化硅处理； 4)注入烷氧基硅烷材料，在印刷钢板的钢板孔内壁形成。本专利技术的可使印刷钢板的孔壁不平整处补平、提升表面硬度和表面张力，通过简单的滴管测试，滴一滴水滴在钢板表面以测试的表面张力，结果表面接触角可达115度，为现有纳米涂层中技术最高。因而在下锡膏时，锡膏较不易残留在孔壁旁，使得有做过真空溅镀纳米涂层的印刷钢板，可以提升下锡性、增加下锡次数、减少清洁、免用溶剂清洗、增加产能、提闻良品率。实验证明，本专利技术应用在使用笔记本电脑主板的钢板印刷时，一片钢板使用寿命约为印刷九万次，在印刷初期更可达印刷一百次在做擦拭清洁，总结九万次寿命平均下来约印刷三十片左右在做一次清洁，进而就提升产能，因此纳米涂层表面不会和锡膏有沾黏性，所以印刷一天下来不在使用超声波机台来进行全面清洁。另外，纳米涂层材料，会因印刷次数增加造成纳米涂层表面逐渐脱落，在实际使用上证明，这种纳米涂层的烷氧基硅烷材料脱落时，不会因锡膏加热固化后引起物理或化学反应，也不会在锡膏表面有任何雾化现象，因此纳米涂层的原材料不会使印刷后的产品有任何变化，使得客户端对此SMT纳米免洗印刷钢本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT的印刷钢板，其特征在于：所述的印刷钢板的表面和钢板孔内壁外层设有纳米涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏雍杰，卢世闵，
申请(专利权)人：卢世闵，
类型：发明
国别省市：