【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件检测仪，尤其涉及一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪。
技术介绍
在电子产品的维修或者安装中，需要对其中的元件进行好坏的检测，其中，检测光耦器件较为麻烦，现有技术中大多采用万用表检测或者通电试验检测，而这种方法较为麻烦，费时费力。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：本技术包括被测光耦、时基集成芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容和发光二极管，所述被测光耦内部发光管的正极与所述第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述时基集成芯片的输出端连接，所述被测光耦内部发光管的负极同时与所述被测光耦内部感光管的发射极、所述第二电容的第一端、所述时基集成芯片的负极、所述第一电容的第一端和电源负极连接，所述被测光耦内部感光管的集电极与所述发光二级管的负极连接，所述发光二极管的正极与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端同时与所述时基集成芯片的正极、所述时基集成芯片的重置端和所述第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端同时与所述第二电阻的第一端和所述时基集成芯片的放电端连接，所述第二电阻的第二端同时与所述第一电容的第二端、所述时基集成芯片的触发端和所述时基集成芯片的重置锁定端连接。本技术的有益效果在于：本技术采用时基集成芯片...
【技术保护点】
一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪，包括被测光耦，其特征在于：还包括时基集成芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容和发光二极管，所述被测光耦内部发光管的正极与所述第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述时基集成芯片的输出端连接，所述被测光耦内部发光管的负极同时与所述被测光耦内部感光管的发射极、所述第二电容的第一端、所述时基集成芯片的负极、所述第一电容的第一端和电源负极连接，所述被测光耦内部感光管的集电极与所述发光二级管的负极连接，所述发光二极管的正极与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端同时与所述时基集成芯片的正极、所述时基集成芯片的重置端和所述第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端同时与所述第二电阻的第一端和所述时基集成芯片的放电端连接，所述第二电阻的第二端同时与所述第一电容的第二端、所述时基集成芯片的触发端和所述时基集成芯片的重置锁定端连接。
【技术特征摘要】
1.一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪，包括被测光耦，其特征在于：
还包括时基集成芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、
第二电容和发光二极管，所述被测光耦内部发光管的正极与所述第三电阻的第
一端连接，所述第三电阻的第二端与所述时基集成芯片的输出端连接，所述被
测光耦内部发光管的负极同时与所述被测光耦内部感光管的发射极、所述第二
电容的第一端、所述时基集成芯片的负极、所述第一电容的第一端和电源负极<...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶春，
申请(专利权)人：成都掌握移动信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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