一种LED芯片4π出光的高效率LED反射灯制造技术

一种LED芯片4π出光的LED反射灯，其包括：内表面涂反射层的真空反射型泡壳；置于泡壳内装有至少一串LED芯片串的LED发光管芯；LED芯片串的LED芯片由电连接线连接，LED芯片串二端电极由电极引出线引出，并与芯柱上的电引出线相连；驱动器外壳将泡壳、驱动器和电连接器相互连成LED灯；驱动器输出经电引出线与芯片串二端电极引出线相连，驱动器输入经连接线与连接外电源的电连接器连接；LED发光管芯还包括：一个大直径高导热率透明管，LED芯片串由透明胶直接或经蓝宝石板固定在透明管外表面的平面上；LED芯片串一端安装在透明管上的近泡壳光反射面焦点处；整灯效率高，可制成高效率、高输出光通量LED反射灯。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

High efficiency LED reflector lamp for 4 LED light output of chip

A LED chip LED 4 PI reflector lamp light, comprising: Vacuum reflective surface coated reflector bulb; in the bulb shell is provided with at least a LED chip on the LED light tube core; LED chip LED series connection line by electric connection, LED chip series two terminal electrode by electrode lead wire leads, and lead is connected with the electric core; will drive housing bubble shell, drive and the electric connector are mutually connected LED lamps; driver output by electric lead and chip on two ends of the lead wire of the electrode is connected via the drive input connector connecting wire and connecting external power supply; LED luminous tube cores including: a large diameter and high thermal conductivity of the transparent tube, LED series chip made of transparent glue directly or through the sapphire plate is fixed on the plane on the outer surface of the transparent tube; LED series chip is installed on one end of the transparent tube near the light reflecting surface at the focal point of the bubble shell The utility model has the advantages of high efficiency and high efficiency, and can be made into a high efficiency and high luminous flux LED reflecting lamp.

【技术实现步骤摘要】

—种LED芯片4 π出光的高效率LED反射灯
本技术涉及的是一种LED灯，特别是一种LED芯片4 (全方位)出光的高效率LED反射灯。用于照明。
技术介绍
现有技术的LED反射灯、例如PAR型和R型灯、大部分为由多个各自带有聚光透镜的功率型LED加一个带有散热翅片的锥形散热器构成的，例如制成PAR30和PAR38等，它的出射光的聚光角度可以很小、例如30° ;现已被用于需要聚光的照明，例如商场、展览馆等。改变透镜的设计也可增大出射光聚光角度、制成R30和R38等；用于家庭等场合替代R30和R38等反射型白炽灯。目前这类反射灯都需要一个笨重的金属散热器，不仅重量很重、成本高，而且不安全；其次，目前这类灯的发光效率都比较低，一般仅为50-601m/W。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述之不足、提出一种发光效率高、无金属散热器、重量轻、LED芯片4π出光的的高效率LED反射灯。本技术提供的LED芯片4 π出光的LED反射灯，其包括:一个内表面涂覆有反射层5的真空密封的反射型泡壳4，所述反射层5为反射型泡壳4的光反射面；一个置于所述反射型泡壳4之内安装有至少一串LED芯片串10的LED发光管芯I ;所述至少一串LED芯片串10为相同发光色或不相同发光色的LED芯片串；所述LED芯片串10中的LED芯片由芯片电连接线19相互连接，所述至少一串LED芯片串10的二端电极由二端电极引出线13引出，并与位于反射型泡壳4内的芯柱2上的电引出线3相连接；一个驱动器6及驱动器外壳7 ；一个电连接器8;所述反射型泡壳4内充有低粘滞系数高导热率散热气体23 ；[0011 ] 所述驱 动器外壳7将其内密封装有LED发光管芯I的反射型泡壳4、驱动器6和电连接器8相互连接构成一个LED灯整灯16 ；所述驱动器6的输出经电引出线3与所述至少一串LED芯片串10的二端电极引出线13相连接，所述驱动器6的输入经连接线15与电连接器8连接，电连接器8用于连接外电源；其特征在于:所述LED发光管芯I还包括:一个大直径高导热率的透明管9，所述至少一串LED芯片串10被用透明胶17直接固定或经一蓝宝石板18固定在所述透明管9外表面的平面27上；所述透明胶可为硅胶或环氧树脂等；由于蓝宝石的导热系数为35-46W/mK，若所述透明管为透明陶瓷管，其导热率为23-30W/mK，蓝宝石的导热率稍高于陶瓷管，即可视为等同于LED芯片直接安装在透明陶瓷管上；蓝宝石板还可为其它高导热率透明板，例如为玻璃板、透明陶瓷板或塑料板等。所述透明管9 一端被固定在电引出线3上，另一端被用至少一个长臂弹簧24与反射型泡壳4的光出射窗口 25相互固定，以使LED反射灯具有良好抗震动和抗冲击的机械强度。所述LED芯片串10 —端安装在所述透明管9上的近反射型泡壳4的光反射面的焦点12处，输出光的聚光好；改变芯片安装位置可改变输出光的光束角度；LED芯片串10上涂覆有第一发光粉层21，所述第一发光粉层21及所述透明管9上涂覆有第二发光粉层22，所述发光粉层把LED芯片所发的光转变成所需色的光。所述透明管(9)直径为7-40mm，高度不小于20mm，散热面积大，可承载更多更大功率的LED芯片，得到更高的输出光通量，例如300-200001m。所述透明管(9)也可为由至少一个高导热率透明板(31)构成的多面柱体。所述芯柱(2)上设有至少一根用于固定透明管(9)的金属引线(26)。所述LED芯片串(10)的每个芯片有一个或多个P-N结。所述反射型泡壳(4)为R-型泡壳、BR-型泡壳、PAR-型泡壳、JDR型泡壳、MR型泡壳、具有部分光反射面的A型泡壳、具有部分光反射面的球型泡壳或具有部分光反射面的梨型泡壳。所述透明管可为透明陶瓷管、透明玻璃管或透明塑料管等，或为由至少一个透明陶瓷板或蓝宝石板构成的透明柱。所述透明管或透明柱的外表面上有至少一个供安装LED芯片的平面。本技术的LED芯片4 Ji出光，出光效率高，整灯效率可高达1001m/W以上。从而可制成高效率、高输出光通量的LED反射灯。所述电连接器(即灯头)为E型、⑶型、GX型、GZ型、B型，或现有白炽灯和节能灯的灯头中的一种。本技术的LED芯片4π出光的LED反射灯，具有出射光聚光好、发光效率高、输出光通量大等优点。可用于制造高效率高光通量LED反射灯。附图说明图1为本技术的LED芯片4 π出光的高效率LED反射灯的一个实施例的结构示意图。图2为图1中的A— A剖面的一个实施例剖视结构示意图。图3为图1中的A— A的又一实施例的剖视结构示意图。图4为图1中 的A— A的又一实施例的剖视结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作详细介绍。图1为本技术的LED芯片4π出光的高效率LED反射灯的一个实施例的结构示意图。由图1所示，本技术的LED芯片4 π出光的LED反射灯，其包括:一个内表面涂覆有反射层5的真空密封的反射型泡壳4，所述反射层5为反射型泡壳4的光反射面；一个置于所述反射型泡壳4之内安装有至少一串LED芯片串10的LED发光管芯I ;所述至少一串LED芯片串10为相同发光色或不相同发光色的LED芯片串；所述LED芯片串10中的LED芯片由芯片电连接线19相互连接，所述至少一串LED芯片串10的二端电极由二端电极引出线13引出，并与位于反射型泡壳4内的芯柱2上的电引出线3相连接；一个驱动器6及驱动器外壳7 ；一个电连接器8;所述反射型泡壳4内充有低粘滞系数高导热率散热气体23 ；所述驱动器外壳7将其内密封装有LED发光管芯I的反射型泡壳4、驱动器6和电连接器8相互连接构成一个LED灯整灯16 ；所述驱动器6的输出经电引出线3与所述至少一串LED芯片串10的二端电极引出线13相连接，所述驱动器6的输入经连接线15与电连接器8连接，电连接器8用于连接外电源；其特征在于:所述LED发光管芯I还包括:一个大直径高导热率的透明管9，所述至少一串LED芯片串10被用透明胶17直接固定或经一蓝宝石板18固定在所述透明管9外表面的平面27上；所述透明胶可为硅胶或环氧树脂等；由于蓝宝石的导热系数为35-46W/mK，若所述透明管为透明陶瓷管，其导热率为23-30W/mK，蓝宝石的导热率稍高于陶瓷管，即可视为等同于LED芯片直接安装在透明陶瓷管上；蓝宝石板还可为其它高导热率透明板，例如为玻璃板、透明陶瓷板或塑料板等。本实施例的至少一串相同或不相同发光色的LED芯片串10 —端被安装在透明管9上的近泡壳反射面(如图1中反射面的虚拟虚线11所示)的焦点12处；LED芯片串10的二端电极引出线13经芯柱的电引出线3引出，14为电极引出线13的固定装置；芯柱的电引出线3与驱动器6的输出相连接，驱动器6输入经连接线15与电连接器8连接，电连接器8连接外电源；驱动器的外壳7把所述泡壳4、驱动器6和电连接器8相互连接成一个整灯16 ;接通外电源就可点亮LED灯。本实施例的至少一串LED芯片串10被用透明胶17 (详见图2)直接固定或经一高导热率透明板18(详见图3)固定在透明管9上；所述透明胶17可为硅胶或环氧树脂等；透明板18可为玻璃板、透明陶瓷板、蓝宝石板或塑料板等；至少一串LED芯片串10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片4π出光的LED反射灯，其包括：?一个内表面涂覆有反射层（5）的真空密封的反射型泡壳（4），所述反射层（5）为反射型泡壳（4）的光反射面；?一个置于所述反射型泡壳（4）之内安装有至少一串LED芯片串（10）的LED发光管芯（1）；所述至少一串LED芯片串（10）为相同发光色或不相同发光色的LED芯片串；所述LED芯片串（10）中的LED芯片由芯片电连接线（19）相互连接，所述至少一串LED芯片串（10）的二端电极由二端电极引出线（13）引出，并与位于反射型泡壳（4）内的芯柱（2）上的电引出线（3）相连接；?一个驱动器（6）及驱动器外壳（7）；?一个电连接器（8）；?所述反射型泡壳（4）内充有低粘滞系数高导热率散热气体（23）；?所述驱动器外壳（7）将其内密封装有LED发光管芯（1）的反射型泡壳（4）、驱动器（6）和电连接器（8）相互连接构成一个LED灯整灯（16）；?所述驱动器（6）的输出经电引出线（3）与所述至少一串LED芯片串（10）的二端电极引出线（13）相连接，所述驱动器（6）的输入经连接线（15）与电连接器（8）连接，电连接器（8）用于连接外电源；其特征在于，?所述LED发光管芯（1）还包括：?一个大直径高导热率的透明管（9），所述至少一串LED芯片串（10）被用透明胶（17）直接固定或经一蓝宝石板（18）固定在所述透明管（9）外表面的平面（27）上；?所述透明管（9）一端被固定在电引出线（3）上，另一端被用至少一个长臂弹簧（24）与反射型泡壳（4）的光出射窗口（25）相互固定；?所述LED芯片串（10）一端安装在所述透明管（9）上的近反射型泡壳（4）的光反射面的焦点（12）处，LED芯片串（10）上涂覆有第一发光粉层（21），所述第一发光粉层（21）及所述透明管（9）上涂覆有第二发光粉层（22）。...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片4 JI出光的LED反射灯，其包括: 一个内表面涂覆有反射层(5)的真空密封的反射型泡壳(4)，所述反射层(5)为反射型泡壳(4)的光反射面； 一个置于所述反射型泡壳(4)之内安装有至少一串LED芯片串(10)的LED发光管芯(I);所述至少一串LED芯片串(10)为相同发光色或不相同发光色的LED芯片串；所述LED芯片串(10)中的LED芯片由芯片电连接线(19)相互连接，所述至少一串LED芯片串(10)的二端电极由二端电极引出线(13)引出，并与位于反射型泡壳(4)内的芯柱(2)上的电引出线(3)相连接； 一个驱动器(6)及驱动器外壳(7)； 一个电连接器(8)； 所述反射型泡壳(4)内充有低粘滞系数高导热率散热气体(23)； 所述驱动器外壳(7)将其内密封装有LED发光管芯(I)的反射型泡壳(4)、驱动器(6)和电连接器(8)相互连接构成一个LED灯整灯(16); 所述驱动器(6)的输出经电引出线(3)与所述至少一串LED芯片串(10)的二端电极引出线(13 )相连接，所述驱动器(6 )的输入经连接线(15 )与电连接器(8 )连接，电连接器(8 )用于连接外电源；其特征在于， 所述LED发光管芯(I)还包括: 一个大直径高导热率的透明管(9 )，所述至少一串LED芯片串(10 )被用透明胶(17 )直接固定或...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛世潮，刘化斌，
申请(专利权)人：浙江锐迪生光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：