基于LED芯片的灯丝和灯丝灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于LED芯片的灯丝及灯丝灯，所述基于LED芯片的灯丝包括：多个LED芯片间串联或并联或串并联，并固定在连接介质上；所述LED芯片采用第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片中的至少二类，所述第一类LED芯片的出射光波长处于445‑452nm，第二类LED芯片的出射光波长处于452‑460nm，第三类LED芯片的出射光波长处于460‑472nm；第一导电件和第二导电件分别固定在所述连接介质上，适于外界电流依次流过所述第一导电件、LED芯片及第二导电件；光转换粉层覆盖所述多个LED芯片。本实用新型专利技术具有降低了蓝光危害等优点。

【技术实现步骤摘要】
基于LED芯片的灯丝和灯丝灯
本技术涉及LED灯，特别涉及基于LED芯片的灯丝和灯丝灯。
技术介绍
随着电子技术的不断普及，电视、手机、平板电脑等电子产品不断出现，而对应的电视屏幕、手机屏幕、平板屏幕、荧光灯以及各种各类的数码产品所发出的可见光都含有危害的蓝光。蓝光几乎是无处不在的，无法躲避的，有害的蓝光则表示波长处于415nm～455nm之间的蓝光，这种有害的蓝光可以直接穿透晶体直达眼底视网膜上，并对视网膜造成不可逆的损害，从而增大了光线在眼内聚焦的色差距离，可引发视觉模糊、疲劳，严重的甚至会引起VDT综合征，蓝光对婴幼儿视网膜的发育造成危害。目前，照明光源基本上都是以蓝色LED高亮灯珠作为光源，由灯珠投射出去的蓝光打到黄色荧光粉上投射白光，但这个白光却包含着大量的有害蓝光。很多普通电视机的蓝色峰为450nm左右，这峰值450nm已经属于有害蓝光范围，现有技术中通过贴防蓝光膜实现防蓝光效果，但是贴膜防蓝光也就只能减少30％的有害蓝光，并且还会严重偏色，效果不明显。目前，防蓝光主要是通过引入紫光芯片，波长通常在405nm或415nm左右的，来激发RGB荧光粉来增宽光谱宽度，实现降低LED光谱中蓝光的强度，通常行业成为太阳光LED，该技术有优点是确实可以降低LED光谱中蓝光的强度，但其缺点是由于引入紫光，紫光对人体也是有害的，同时紫光芯片成本较高并激发荧光粉效率有限，导致产品不具性价比及参数优势，目前用在LED照明还未普及。
技术实现思路
为了解决上述现有技术方案中的不足，本技术提供了一种基于LED芯片的灯丝。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种基于LED芯片的灯丝，所述基于LED芯片的灯丝包括：连接介质，多个LED芯片间串联或并联或串并联，并固定在所述连接介质上；所述LED芯片采用第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片中的至少二类，所述第一类LED芯片的出射光波长处于445-452nm，第二类LED芯片的出射光波长处于452-460nm，第三类LED芯片的出射光波长处于460-472nm；第一导电件和第二导电件，所述第一导电件和第二导电件分别固定在所述连接介质上，适于外界电流依次流过所述第一导电件、LED芯片及第二导电件；光转换粉层，所述光转换粉层覆盖所述多个LED芯片。本技术的另一目的在于提供了一种灯丝灯，该目的是通过以下技术方案得以实现的：一种灯丝灯，所述灯丝灯包括泡壳、电连接器；所述灯丝灯还包括：发光装置，所述发光装置采用本专利申请的基于LED芯片的灯丝，并设置在所述泡壳内，所述电连接器分别与所述第一导电件和第二导电件连接。与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：1.蓝光危害小；发光粉的使用，使得LED芯片的出射光的大部通过发光粉转换为白光，有效地降低了蓝光危害；2.形状多样；多个LED芯片可以直接固定在硬质的连接介质上，如硬玻璃、金属等，整个灯丝是直线状；多个LED芯片可以固定连接介质如金属箔或金属丝上，并通过强化件如绝缘的塑料等固化成形，使得整个灯丝方便地加工成心形、螺旋形等弯曲的形状。附图说明参照附图，本技术的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于举例说明本技术的技术方案，而并非意在对本技术的保护范围构成限制。图中：图1为本技术实施例的基于LED芯片的灯丝的剖视示意图；图2为本技术实施例的基于LED芯片的灯丝的另一剖视示意图。具体实施方式图1-2和以下说明描述了本技术的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本技术。为了解释本技术技术方案，已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本技术的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本技术的多个变型。由此，本技术并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定。实施例1：图1示意性地给出了本技术实施例的基于LED芯片的灯丝的垂直于其长度方向的截面剖视结构简图，如图1所示，所述基于LED芯片的灯丝包括：连接介质11，多个LED芯片21间串联或并联或串并联，并利用胶31固定在所述连接介质11上，相邻LED芯片21间通过电连接线连接；所述LED芯片21采用第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片中的至少二类，如包括第一类LED芯片和第二类LED芯片，包括第二类LED芯片和第三类LED芯片，包括第一类LED芯片和第三类LED芯片，以及包括第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片；所述第一类LED芯片的出射光波长处于445-452nm，第二类LED芯片的出射光波长处于452-460nm，第三类LED芯片的出射光波长处于460-472nm；所述连接介质11是硬玻璃、陶瓷、刚玉、蓝宝石或金属条；在本实施例中，连接介质11起到承载LED芯片21的作用，利用该连接介质11，多个LED芯片21间得以串联、并联或串并联；第一导电件和第二导电件，所述第一导电件和第二导电件分别固定在所述连接介质的位置相对的端部，适于外界电流依次流过所述第一导电件、LED芯片及第二导电件；光转换粉层41，所述光转换粉层41覆盖所述多个LED芯片21，并在垂直于所述连接介质11的长度方向的截面上，所述光转换粉层41包裹所述连接介质11，使得灯丝发出白光。实施例2：根据本技术实施例1的基于LED芯片的灯丝在灯丝灯中的应用例。在该应用例中，泡壳内为封闭的空间，充有导热气体，如氦气；电连接器用于连接外界电源，整流模块设置在电连接器内；基于LED芯片的灯丝设置在所述封闭的空间内，整流模块的输出与第一导电件和第二导电件电连接；灯丝中，采用的各类LED芯片的出射光波长不同，也即任意二类LED芯片的出射光波长不同。当电连接器接入外界电源时，LED芯片被点亮，灯丝发出白光，并透过泡壳；灯丝产生的热量通过传导和对流传递到泡壳。实施例3：图2示意性地给出了本技术实施例的基于LED芯片的灯丝的垂直于其长度方向的截面剖视结构简图，如图2所示，所述基于LED芯片的灯丝包括：连接介质11，多个LED芯片21间串联(或并联或串并联)，并固定在所述连接介质11上；所述LED芯片21采用第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片中的至少二类，如第一类LED芯片和第二类LED芯片，第二类LED芯片和第三类LED芯片，第一类LED芯片和第三类LED芯片，以及第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片；所述第一类LED芯片的出射光波长处于445-452nm，第二类LED芯片的出射光波长处于452-460nm，第三类LED芯片的出射光波长处于460-472nm；所述连接介质11是金属箔或金属丝，LED芯片21固定在连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述基于LED芯片的灯丝包括：/n连接介质，多个LED芯片间串联或并联或串并联，并固定在所述连接介质上；所述LED芯片采用第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片中的至少二类，所述第一类LED芯片的出射光波长处于445-452nm，第二类LED芯片的出射光波长处于452-460nm，第三类LED芯片的出射光波长处于460-472nm；/n第一导电件和第二导电件，所述第一导电件和第二导电件分别固定在所述连接介质上，适于外界电流依次流过所述第一导电件、LED芯片及第二导电件；/n光转换粉层，所述光转换粉层覆盖所述多个LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述基于LED芯片的灯丝包括：
连接介质，多个LED芯片间串联或并联或串并联，并固定在所述连接介质上；所述LED芯片采用第一类LED芯片、第二类LED芯片和第三类LED芯片中的至少二类，所述第一类LED芯片的出射光波长处于445-452nm，第二类LED芯片的出射光波长处于452-460nm，第三类LED芯片的出射光波长处于460-472nm；
第一导电件和第二导电件，所述第一导电件和第二导电件分别固定在所述连接介质上，适于外界电流依次流过所述第一导电件、LED芯片及第二导电件；
光转换粉层，所述光转换粉层覆盖所述多个LED芯片。


2.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述基于LED芯片的灯丝还包括：
强化件，所述连接介质固定在所述强化件上以固定成形。


3.根据权利要求2所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述连接介质是导电箔或导电丝，所述强化件采用塑料、固化胶和硅胶中至少一种制成。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红强，
申请(专利权)人：浙江锐迪生光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33